浅谈地磅布线设计最好采用较多电路层的原因

   
      地磅布线层的数量以及层叠方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。

    多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其他因素。多层板之间的成本差别已经大大减小。

    地磅在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。

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